Projekt AutoSinter

In der Leistungselektronik werden für die oberseitige Kontaktierung der Chips Bonddrähte verwendet. Beim Ein- und Ausschalten elektronischer Leistungsmodule werden diese innerhalb von Sekunden sehr heiß und kühlen nach dem Ausschalten wieder ab. Diese häufigen Temperaturwechsel tragen dazu bei, dass ein solches Modul eine begrenzte Lebensdauer hat.

Durch thermomechanische Spannungen werden die Verbindungsstellen der Bonddrähte stark beansprucht, bis es letztendlich zum Bruch kommt.
Eine Alternative ist die Silbersintertechnologie (NTV). Mit dieser Nano- Verbindungstechnik können die Bonddrähte durch Kontaktbrücken ersetzt werden, welche auf die Kontaktflächen aufgesintert werden.

In dem Projekt Autosinter wird diese Sinterverbindungstechnologie erforscht und daran gearbeitet, sie prozessfähig und industriell verwertbar zu machen. Ein Bondtester wird zu einer Kontaktbrückensintermaschine erweitert.

Anwendung findet diese Technologie bei den Steuermodulen in Hybridfahrzeugen, Windkraftanlagen sowie in Solarmodulen.

 

Geleitet wird dieses Projekt von Prof. Dr. Eisele.

 

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  Diese Seite wurde zuletzt am  11.06.2018  aktualisiert