Neuartige Schichtenfolgen lösen Probleme in der Leistungselektronik

Erstellt von Campusredaktion

Stefan Söhl hat im Rahmen einer kooperativen Promotion eine glänzende Verteidigung seiner wissenschaftlichen Arbeit vor dem Promotionsausschuss der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg mit Magna cum Laude abgeschlossen. Inhaltlich begleitet vom Fraunhofer Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle (Saale) hat Dr.-Ing. Söhl im Packaging-Team von Prof. Eisele am Institut für Mechatronik des Fachbereichs Informatik und Elektrotechnik an komplexen Materialsystemen für leistungselektronische Baugruppen geforscht. Erst vor wenigen Wochen hatte Dr.-Ing. Stefan Behrendt aus dem Packaging-Team seine Promotion an der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg abgelegt.

zwei Männer vor einer Tafel
Freude bei Prof. Dr. rer. nat. Eisele (l.): Mit Dr. Ing. Stefan Söhl hat ein weiteres Teammitglied die Promotion mit Magna cum Laude abgeschlossen. Foto: Dr. Stefan Behrendt

Das Thema adressiert gleich zwei akute Problemkreise der energie-effizienten Baugruppen: Eingeschränkte Lebensdauer durch rasche thermo-mechanische Alterung und sich stetig verschlechternde Kühlungseigenschaften durch den sogenannten Pump-Out-Effekt. Dr. Söhl entwickelte eine asymmetrische Schichtenfolge von Kupfer-Molybdänschichten, das erforderliche Fertigungsverfahren und ein geeignetes Prüfverfahren. Mit Hilfe dieser neuartigen Schichtenfolgen konnten beide Nachteile erheblich verbessert werden. Schon in der Frühphase der Forschungsarbeiten interessierte sich Fa. Heraeus für die Lösungen. So entstanden bi-laterale Patente und mehrere Veröffentlichungen zum Thema.

Gegenwärtig ist Dr. Söhl Projektleiter des EU-Projektes TRANSFORM mit einem Gesamt-Projektvolumen von 90 Millionen Euro und 34 internationalen Partnern. Auch hier fließen Ergebnisse seiner Promotions-Forschung ein. Begleiteffekt dieser Aktivitäten sind mehrere Thesisarbeiten und externe Untersuchungsaufgaben von weiteren Industriepartnern.

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