PowerPlate-Maker

Fördermittelgeber*in

Ministerium für Wirtschaft, Verkehr, Arbeit, Technologie und Tourismus im Landesprogramm Wirtschaft

Fördersumme

436.320 €

Kurzbeschreibung

Im Rahmen des Projekts „PowerPlate-Maker“ sollen Nachteile des Standes der Technik von keramischen Baugruppenträgern durch den Einsatz von laminierten Kupfer-Inselstrukturen eines neuartigen Schaltungsträgers, der „Kiel PowerPlate“, reduziert werden. Dieses Verfahren kann bspw. zur Optimierung in der Herstellung von Baugruppen zur Erzeugung elektrischer Energie genutzt werden, um die Gesamt-Effizienz der Energieflusskette zu erhöhen.

Die Kupfer-Basisplatte der PowerPlate besitzt eine Dicke von 1mm – 3mm und dient der mechanischen Stabilisierung und großflächigen Wärmespreizung. Die organische Verbindungsfolie ist das Schlüsselelement des neuartigen Schaltungsträgers: Diese Folie muss eine hohe thermische Leitfähigkeit, eine geringe Dicke und andererseits eine hohe elektrische Isolationsfähigkeit besitzen. Die FH Kiel und der Antragsteller mit seinem Team ist Initiator und Ideengeber für den Einsatz dieser Multifunktions-Folie in leistungselektronischen Bauelementen und innovativen Erweiterungen. Die Kupfer-Leiterlage der PowerPlate besteht aus einer überdurchschnittlich dicken Kupferlage (0,3mm – 2mm+). Die Verbindungstechnik der PowerPlate bzw. Fertigungstechnik ist verwand mit der sog. Laminiertechnik der Leiterplattentechnik.

Im Rahmen der Förderung werden zwei Fertigungsmaschinen mit technischen Ergänzungen und Laborinfrastruktur zur industriegerechten, innovativen Gestaltung und Laminierung der neuartigen Leistungssubstrate beschafft.

Ansprechperson

Prof. Dr. Ronald Eisele

Projektpartner*innen

  • Danfoss Silicon Power GmbH
  • Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
  • tesa SE

Förderung

Dieses Projekt wird gefördert durch: