Vorträge

Dr. Rüdiger Bredtmann*1, Klaus Olesen*1, Dr. Frank Osterwald*1, Prof. Dr. Ronald Eisele*2 (1: Danfoss Silicon Power GmbH, Schleswig, Germany, 2: University of Applied Sciences, Kiel, Germany):

„Options for Electric Power Steering Modules – A Reliability Challenge”, International Conference SIA – Automotive Power Electronics, Paris, 26.-27. September 2008.

 

Prof. Dr. Ronald Eisele (University of Applied Sciences, Kiel), Klaus Olesen, Dr. Rüdiger Bredtmann, Dr. Frank Osterwald (Danfoss Silicon Power GmbH, Schleswig):

“Power under the hood – Increasing power density of inverters with a novel 3D-approach”. International Conference SIA -Automotive Power Electronics – Paris, 25-26th March, 2009.

 

Prof. Dr. Ronald Eisele, Dieter Migdalek, Tom Rabsch (University of Applied Sciences, Kiel), Dr.-Ing. Jacek Rudzki (Danfoss Silicon Power GmbH, Schleswig):

“Reliable Chip Contact Joining”. International Conference for Power electronics, Intelligent Motion and Power Quality PCIM, Nürnberg 13-15 May 2009.

 

Prof. Dr. Ronald Eisele (University of Applied Sciences, Kiel), Dr.-Ing. Frank Osterwald, Mathias Kock, Tobias Nagel, Teoman Senyildiz (Danfoss Silicon Power GmbH, Schleswig):

“Substrate Free Molded Power Module”. International Conference for Power Electronics, Intelligent Motion and Power Quality PCIM, Nürnberg 13-15 May 2009.

 

Prof. Dr. Ronald Eisele:

Vortrag und Ausstellung der Forschungsexponente, International Conference for Power electronics, Intelligent Motion and Power Quality PCIM, Nürnberg 13-15 May 2009.

 

Prof. Dr. Ronald Eisele:

„Leistungsmodule – Aufbau und Fertigung“. 13. Europäisches Elektroniktechnologie‐Kolleg; Colonia de Sant Jordi, Mallorca. 17.‐21.03.2010.

 

Klaus Olesen, Dr. Frank Osterwald, Dr. Michael Tønnes (Danfoss Silicon Power, Germany), Ryan Drabek (Danfoss Drives, USA), Prof. Dr. Ronald Eisele (Kiel University of Applied Sciences):

„Designing for reliability, liquid cooled power stack for the wind industry“. European Wind Energy Conference and Exhibition (EWEC ‐2010), Warsaw, Poland. 20.‐23.04.2010.

 

Klaus Olesen, Dr. Frank Osterwald, Dr. Michael Tønnes (Danfoss Silicon Power, Germany); Ryan Drabek (Danfoss Drives, USA), Prof. Dr. Ronald Eisele (Kiel University of Applied Sciences, Germany):

“Direct liquid cooling of power modules in converters for the wind industry”. International Conference for Power Electronics, Intelligent Motion and Power Quality PCIM, Nürnberg. 04.‐06.05.2010.

 

Prof. Dr. Ronald Eisele (FH Kiel), Dr. Frank Osterwald (Danfoss Silicon Power GmbH):

„Aktuelle Herausforderungen der Leistungselektronik“. Kieler Salon für Wirtschaft und Wissenschaft. 11.05.2010.

 

Prof. Dr. Ronald Eisele (Fachhochschule Kiel), Dr. Frank Osterwald (Danfoss Silicon Power GmbH):

“Neues Packaging für kundenspezifische Leistungsmodule“. 2. Workshop des Kompetenzzentrums Leistungselektronik Schleswig‐Holstein, Fraunhofer Institut für Silizium Technologie, Itzehoe. 01.06.2010.

Veröffentlichungen

Prof. Dr. Ronald Eisele, Klaus Kristen Olesen, Dr. Frank Osterwald:

„Kühlkonzepte für Leistungshalbleiter, ShowerPower – Brausestrahl versus traditionelle Flüssigkeitskühlung“; ELEKTRONIK PRAXIS, 31. Oktober 2008.

 

Ronald Eisele, Klaus Kristen Olesen, Frank Osterwald:

„Kühlkonzepte – ShowerPower mit Kühlfaktor“, ELEKTRONIK PRAXIS, Februar 2009.

 

Klaus Olesen, Dr. Frank Osterwald, Dr. Michael Tønnes (Danfoss Silicon Power GmbH), Ryan Drabek (Danfoss Drives, USA), Prof. Dr. Ronald Eisele (Fachhochschule Kiel):

„Kalte Dusche – Leistungsmodule für die Windkraft effizient kühlen“. elektronik Journal. Hüthing. 2010.