ReLEEB - Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum

Projektleitung und beteiligte FH-Angehörige: Prof. Dr. Eisele, M.Eng. Stefan Behrendt (Fachbereich Informatik & Elektrotechnik)
Beteiligte Unternehmen & Institutionen: Forschungs- und Entwicklungszentrum Fachhochschule Kiel GmbH (FuE FH Kiel GmbH), Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS), Robert Bosch GmbH, Danfoss Silicon Power GmbH, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Siemens AG, CT RTC ELE Berlin, Hübers Verfahrenstechnik Maschinenbau GmbH
Fördermittelgeber: Bundesministerium für Bildung und Forschung
Laufzeit: 01.01.2017 bis 31.12.2019

Die Anwendungsfelder „Elektromobilität“ und „zukunftsorientierte Industrieanlagen“ erfordern eine hohe Energiedichte und einen kleinen Bauraum der Leistungselektronik. Hierfür ist der Einsatz von Halbleitermaterialien mit großer Bandlücke, den sogenannten Wide-Bandgap (WBG)-Halbleitern Siliziumcarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) erforderlich. Ziel des Projektes ist die Entwicklung von kompakten, robusten und effizienten Leistungselektronik-Systemen mit optimiertem Thermomanagement.

Die Aufgabe der Fachhochschule Kiel in diesem Projekt beinhaltet die Entwicklung, Evaluation und Fertigung des Packaging der leistungselektronischen Systeme. Hierzu werden neuartige Modul- und Kühlungsvarianten untersucht, welche die Führung der neuen Leistungsdichte ermöglichen und die Lebensdauer der leistungselektronischen Systeme erhöhen. Hierbei kommen innovative Vergussmaterialien und -prozesse zum Einsatz, welche anhand der im Projekt gefertigten Demonstratoren evaluiert werden.