Kiel PowerPlate© S. Michelsen
Innovation vom Campus: Die 'Kiel PowerPlate'.

Team der FH Kiel präsentiert innovative Forschungsarbeit der internationalen Fachwelt

von Leon Gehde

Vom 10. bis zum 12. Mai 2022 ist die FH Kiel mit 16 Personen und einem 18 Quadratmeter großen Stand auf der PCIM Europe Fachmesse für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement in Nürnberg vertreten. Das Team des Packaging-Labors im Instituts für Mechatronik zusammen mit dem Lehrstuhl für elektrische Antriebstechnik präsentiert seine Forschungsentwicklungen im Bereich Leistungselektronik der internationalen Fachwelt aus Forschung und Industrie. Auf eine Innovation sind die FHler dabei besonders stolz.

„Das ist für uns das Highlight des Jahres“, sagt Projektingenieur und Master-Student der elektrischen Technologien Steffen Michelsen strahlend. Der 29-Jährige ist Teil des Teams, das mit Professor Eisele, Mitarbeitenden und Studentischen Hilfskräften anreisen wird. Die im Gepäck befindlichen Leistungsmodule sind kleine Baugruppen, die elektrischen Strom verteilen, dosieren und umwandeln, zum Beispiel beim Beschleunigen am Antriebsstrang von Elektroautos.

Besondere Vorfreude gilt der Präsentation einer eigenen ‚Kiel PowerPlate‘ getauften Neuentwicklung. „Uns ist ein thermisch optimierter Aufbau eines Leistungsmoduls gelungen, das die Grenzen des Möglichen verschiebt“, so Michelsen. Er fasst den technisch komplexen Sachverhalt zusammen: „Die Wärmespreizplatte und die darauf befestigten Kupfer-Plättchen werden mit einer organischen Folie verbunden. Das Besondere an dieser Folie ist, dass sie nicht nur zusammenklebt, sondern auch elektrisch isoliert. Vorherige Verbindungen waren leitfähig, sodass ein weiterer Herstellungsprozess nötig war.“

Entstanden ist die Neuentwicklung im Rahmen des drittmittelfinanzierten Forschungsprogramm LaSiC, an dem viele weitere Akteure, wie Volkswagen, Danfoss, Tesa oder das Fraunhofer ISIT beteiligt sind.

„Wir freuen uns auf viele spannende Fachgespräche – schließlich kommt das Who-is-who der Leistungselektronikszene aus Chief Technical Officern von Siemens, Mitsubishi und Co.“, fiebert Michelsen dem Event entgegen. Doch auch die Zukunft der eigenen Forschung sichert man mitunter auf solchen Messen. „Natürlich hoffen wir auch auf Partner für neue Drittmittelprojekte“, ergänzt der Ingenieur und führt fort: „Vor allem aber ist es eine Mischung aus ‚Klassenfahrt‘ und harter Arbeit. Die FH dort stark zu vertreten, macht wirklich extrem viel Spaß.“

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