Im Rah­men des Pro­jekts „Power­Pla­te-Maker“ sol­len Nach­tei­le des Stan­des der Tech­nik von ke­ra­mi­schen Bau­grup­pen­trä­gern durch den Ein­satz von la­mi­nier­ten Kup­fer-In­sel­struk­tu­ren eines neu­ar­ti­gen Schal­tungs­trä­gers, der „Kiel Power­Pla­te“, re­du­ziert wer­den. Die­ses Ver­fah­ren kann bspw. zur Op­ti­mie­rung in der Her­stel­lung von Bau­grup­pen zur Er­zeu­gung elek­tri­scher En­er­gie ge­nutzt wer­den, um die Ge­samt-Ef­fi­zi­enz der En­er­gie­fluss­ket­te zu er­hö­hen.

Die Kup­fer-Ba­sis­plat­te der Power­Pla­te be­sitzt eine Dicke von 1mm – 3mm und dient der me­cha­ni­schen Sta­bi­li­sie­rung und groß­flä­chi­gen Wär­me­sprei­zung. Die or­ga­ni­sche Ver­bin­dungs­fo­lie ist das Schlüs­sel­ele­ment des neu­ar­ti­gen Schal­tungs­trä­gers: Diese Folie muss eine hohe ther­mi­sche Leit­fä­hig­keit, eine ge­rin­ge Dicke und an­de­rer­seits eine hohe elek­tri­sche Iso­la­ti­ons­fä­hig­keit be­sit­zen. Die FH Kiel und der An­trag­stel­ler mit sei­nem Team ist In­itia­tor und Ide­en­ge­ber für den Ein­satz die­ser Mul­ti­funk­ti­ons-Folie in leis­tungs­elek­tro­ni­schen Bau­ele­men­ten und in­no­va­ti­ven Er­wei­te­run­gen. Die Kup­fer-Lei­ter­la­ge der Power­Pla­te be­steht aus einer über­durch­schnitt­lich di­cken Kup­fer­la­ge (0,3mm – 2mm+). Die Ver­bin­dungs­tech­nik der Power­Pla­te bzw. Fer­ti­gungs­tech­nik ist ver­wand mit der sog. La­mi­nier­tech­nik der Lei­ter­plat­ten­tech­nik.

Die­ses Pro­jekt wird ge­för­dert durch: